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FineTek 开发出全球首款柔性折叠屏Bonding设备

发布时间:2022-08-01 09:43:55 作者:乐虎电子游戏 来源:乐虎官网人气:5

  显示模组段Bonding设备厂商Finetek近日宣布已研发出折叠屏手机OLED Bonding设备。此设备已适用于7吋以上折叠屏手机面板模组工程。

  此次开发的7吋以上柔性屏面板Bonding设备是应用于柔性屏的模组制程,需要支持面板折叠移动的更精密的Bonding技术。FineTek公司独家持有该技术,并有着丰富的开发经验,可通过多样化的制造技术应用于量产设备。

  折叠屏多采用双面设计,手机屏面积增加2倍以上。再加上双面屏时面积比原有手机屏增加至4倍。这也意味着Bonding的需求增加4倍。因主流手机厂商计划在今年底或明年上半年量产折叠屏手机,所以相关Bonding设备的需求也会随之增长。

  除Bongding设备以外,作为Bonding设备中的主要制程自动检查设备,也正在考虑进行独立产品化生产。已从去年开始筹备该事业,目前完成初步准备。已经给中国面板厂商信利供应31台,BOE供应12台。而且自动检查设备的检出能力提升上正在研发采用自我学习型的AI系统。成功时可作为工厂自动化设备供应,期待对于营收的贡献。

  从设备厂商特性来讲,上半年属于淡季。二季度营收预计会比一季度有所成长。虽然不能扭亏为盈,但可期待大幅改善亏损额度,预计下半年旺季开始可以止损。返回搜狐,查看更多

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